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2011年10月 9日 (日)

トランジスタ技術11月号は開発で必要なハンダ付けテクニックの特集:実務で使えるテクニックがたっぷり

 トランジスタ技術 2011年 11月号の特集記事は、ハンダ付けである。10月号がプリント基板の設計の特集で、それについてブログを書いたときに、「トランジスタ技術の11月号は、動画で丸わかり/プロのハンダ付け特集である。本当に売れるのだろうか、と心配するような特集だ。私は物好きなので非常に楽しみにしているが。」と追記した。本誌を実際に手に取ると、期待以上のできである。
 勘違いしてはいけないので、一応説明しておくと、この特集は、量産基板制作で必要な、リフローの温度プロフィール管理とかの特集ではない。いわゆる、開発時に使う、基板の切った貼ったに関するテクニック特集である。
 昔は、プリント基板を作る前には、ユニバーサル基板で試作して、回路を検証した時点でプリント基板を作っていた。古きよき時代である。しかし、今や、主要部品が全て表面実装で、かつ狭ピッチになっているため、ユニバーサル基板で試作することは実質上不可能になっている。いきなりプリント基板を作るしかない。でも、最初の設計は必ず何か修正する必要が出てくる。そのために、開発者といえども、ハンダ付け関連のスキルは必須である。
 そして、そのスキルがかなり高度なものを要求されるのが現在である。私が現場でハンダごてを握っていた頃は、0.65mmピッチのQFPパッケージが主流だった。これは、私のスキルでもハンダ付け可能であった。でも今や0.5mmが主流だろう。私には無理だが、今の開発者は対応できないと仕事にならない。
 現場で必要なテクニックは多様である。パッケージによって異なるし、ハンダ付けだけでなく、基板上のパターンをカットしたり、部品を外したり、ジャンパ線を配線したりという加工も必須である。このあたりに関する良書を私は見たことがない。現場の口伝によって伝承されてきたのが実情だろう。このテクニックが本誌では、写真と動画で学べるのである。ここにその動画のサンプルが掲載されているので、そのテクニックに見ほれて欲しい。そして、全ての開発者がこのテクニックを習得して、効率の良い開発を推進して欲しいものである。その加工方法のテクニックやそれに必要な工具も紹介されている。
 雑誌は後で入手できなくなる。この特集は、単行本にもして欲しいと思う。こんな場合のテクニックを紹介しろ、というような反響を編集部に寄せて、是非とも単行本化して、いつでも入手できるようにしてほしい。
 とはいえ、実際には、こんな特集を必要とする技術者が日本にどの程度いるのだろうか疑問だったりする。人ごとながら、本当に売れるのだろうか、と心配するような特集であることは確かだ。
 

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