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2013年5月21日 (火)

ASICの代替需要:ディスコン対策はどこも大変

 前回、ルネサス社の部品の品番集約による影響について書いた。
 ディスコンASICの代替チップの需要に第3の波という記事によると、ルネサス社だけでなく富士通の半導体に関する懸念もあるらしい。
 いづれにせよ、代替は大変である。特にASICは大変だ。このASICのディスコン対策として、新しく代替チップを開発するというビジネスがあるというのが、この記事の内容だ。設計データがない場合でも、現物チップがあれば、代替チップを開発できるという会社があるらしい。リバース・エンジニアリングと同じように、現物チップの各層を撮影し、そこから回路を抽出して設計データを再生するのだ。なんだか経費がかかりそうだ。
 でも、仕方ないのである。なぜなら、

 ASICの最終設計データが残っていることは、まずない。また、10年も経っていると、設計した人も普通は残っていない。

からだ。
 なんだか身につまされる話である。このASICという言葉を、他の用語に置き換えても、全く通用する。
 ソフトウエアの最終設計データが残っていることは、まずない。また、10年も経っていると、設計した人も普通は残っていない。

 まあそんなものである。10年という年月は長いのである。

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